H3C S6850系列数据中心交换机
S6850系列系统特性
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项目 |
S6850-56HF |
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外形尺寸(宽×深×高)(单位:mm) |
440×460×43.6 |
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满配重量 |
≤15kg |
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串行Console口 |
1个 |
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带外管理以太网口 |
2个千兆接口(光、电) |
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Mini USB Console口 |
1个 |
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USB口 |
1个 |
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QSFP28口 |
8个 |
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SFP28口 |
48个 |
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SFP口 |
2个 |
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插卡槽位 |
- |
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输入电压 |
AC |
90v~264v |
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DC |
-40v~-72v |
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电源模块 |
双模块化电源 |
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风扇模块 |
5块可热插拔风扇模块,前后或后前通风 |
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功耗(静态) |
单AC:167W 双AC:179W 单DC:154W 双DC:174W |
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功耗(典型) |
单AC:201W 双AC:224W 单DC:198W 双DC:210W |
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工作环境温度 |
0ºC~45ºC |
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工作环境湿度(非凝露) |
5%~95% |
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S6850系列业务特性
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支持特性 |
S6850-56HF |
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线速交换 |
交换容量 |
4Tbps/40Tbps |
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包转发率 |
2000Mpps |
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虚拟化 |
支持IRF2智能弹性架构 支持分布式设备管理,分布式链路聚合,分布式弹性路由 支持通过标准以太网接口进行堆叠 支持本地堆叠和远程堆叠 |
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链路聚合 |
支持10GE/25G/40GE/100GE端口聚合 支持静态聚合、动态聚合 |
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